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Memory Chips and Devices

文章对AES256加密芯片和AES128加密芯片进行多方面对比。首先介绍了两种芯片算法原理差异,AES256密钥更长、加密轮数更多。在安全性上,AES256高于AES128;性能方面,AES128处理速度更快。应用场景中,AES128适用于对速度敏感场景,AES256用于高安全要求领域。成本上,AES128较低。最后分析了两者未来发展趋势,为选择合适的加密芯片提供参考。
2025-02-16
文章围绕艾迪科泰IDKT AES256加密芯片展开,阐述了芯片的各项特性,包括其接口、算法、温度范围等基本信息,以及在安全性、唯一性、防抄特性和安全存储方面的优势。同时,强调了芯片低于1块钱的价格优势,分析了其在消费电子、物联网等领域的市场前景。
2025-02-16
文章围绕工业级DDR3和DDR2展开,先分别介绍了两者的发展、特点与应用场景,接着从性能、成本等方面进行对比,最后分析了它们的未来发展趋势,旨在为工业设备内存选型提供依据。
2025-02-16
文章围绕PSRAM的应用和市场发展展开,阐述了其在多个领域的应用,分析了市场规模增长情况和竞争格局,探讨了技术发展趋势,指出市场面临的挑战与机遇,表明PSRAM市场前景广阔但也需应对挑战。
2025-02-16
文章讲述了Neowine钮文微ALPU加密芯片10年的发展,包括初涉市场、初代产品推出、技术升级、车规级芯片突破、多元化布局等阶段,并对未来发展进行了展望。
2025-02-15
文章围绕Neowine钮文微ALPU加密芯片的OTP单元空间展开,介绍了芯片基本情况,阐述OTP单元在加密芯片中的重要性,分析不同型号芯片的OTP空间配置及对应用的影响,给出使用建议,并展望了未来发展趋势。
2025-02-15
文章围绕Neowine钮文微ALPU加密芯片的资料隐藏功能展开,先介绍了ALPU系列芯片的概况,接着阐述了资料隐藏功能的意义、技术原理、应用场景,说明了其与其他功能的协同作用,最后探讨了该功能的未来发展趋势,突出了其对数据安全的重要保障作用。
2025-02-15
文章围绕Neowine钮文微ALPU - CV加密芯片展开,介绍了其是高性能车规级芯片且已在车厂前装配件使用。阐述了芯片高安全性设计,如采用AES - 128算法、定制化策略等;低功耗的双电源模式;I2C通讯接口及与MCU协同工作优势;内置通电复位和16MHz OSC功能;还说明了其在车规及多领域的应用适配特点。
2025-02-15
文章围绕Neowine钮文微ALPU加密芯片的防复制功能展开,介绍了芯片的基本情况,分析了其从技术、通信、定制、硬件等方面实现防复制的原理,还阐述了其在不同领域的应用及保护知识产权的重要意义。
2025-02-15
文章围绕Neowine钮文微ALPU加密芯片的车规级应用展开,介绍了芯片的技术特性,包括电压、封装、通讯、算法、电源等方面;阐述了其在算法保护、版权license保护、设备防伪认证等车规领域的应用场景;说明了与汽车电子系统的协同工作方式;分析了在安全性、成本效率、兼容性等方面的应用优势;最后探讨了未来与自动驾驶技术融合、在智能网联汽车拓展应用以及技术升级创新等发展趋势。
2025-02-15
本文围绕Neowine钮文微ALPU加密芯片在工业类的应用展开。先介绍了芯片的概述,包括ALPU - CV和GEN - FA的特点。接着从工业自动化、能源行业、交通运输行业、制造业和数据中心五个方面,详细阐述了该芯片在各行业中的具体应用,强调了其对数据安全保护的重要作用。
2025-02-15
文章围绕Neowine钮文微ALPU加密芯片与其他品牌展开对比。先介绍了ALPU系列不同芯片的特点,接着从加密算法、性能特点、应用领域和市场竞争力等方面进行详细对比分析,指出ALPU系列芯片具有多方面优势,但用户应综合考虑自身需求来选择合适产品。
2025-02-15
文章先介绍了Neowine钮文微ALPU加密芯片的特点,接着阐述了通过工采网、深圳市天浩旭科技有限公司、深圳市佳晔盛科技有限公司等正规代理商购买的方式,说明了官方合作定制渠道的流程,探讨了行业展会和网络采购平台作为购买渠道的可能性,最后给出了购买渠道的选择要点和注意事项。
2025-02-15
文章围绕全球芯科技十年代理Neowine钮文微ALPU加密芯片展开,介绍了代理起源,阐述了芯片技术优势与特点,讲述了市场拓展和应用案例,说明了技术革新与产品升级情况,强调了双方合作共赢的情谊,最后展望了芯片的未来发展前景。
2025-02-15
文章介绍了全球芯科技代理的Neowine钮文微ALPU加密芯片的多方面优势,包括高度定制化算法、强大加密性能、灵活通信接口、低功耗设计、广泛应用领域及新增实用功能等,展现了该芯片在数据安全和版权保护方面的竞争力。
2025-02-15
文章先阐述全球芯科技代理格局,接着介绍Skyhigh品牌,强调NAND FLASH芯片重要性,分析全球芯科技代理Skyhigh NAND FLASH的优势,列举其市场应用案例,最后展望了Skyhigh NAND FLASH的未来发展趋势。
2025-02-15
本文围绕全球芯科技代理闪迪eMMC展开,先介绍闪迪eMMC的基本情况,接着阐述全球芯科技的代理情况和代理的具体产品型号及特点,分析了闪迪eMMC的市场竞争力和代理的市场前景,最后说明了全球芯科技的代理服务与支持。
2025-02-15
文章主要探讨了全球芯科技代理南亚科技LPDDR产品的相关情况。介绍了南亚科技LPDDR产品的技术特点和规划,分析了全球芯科技的代理优势,阐述了市场对LPDDR产品的需求和趋势,对比了市场竞争态势,展望了双方合作前景,并指出面临的挑战及应对策略。
2025-02-15
文章围绕单线接口加密芯片展开,先介绍了其定义和典型芯片,接着阐述了芯片在降低成本、低功耗和高安全性等方面的优势,然后说明了在产品防伪、智能终端和工业控制等领域的应用,分析了市场前景,最后探讨了其朝着更高安全性、更低功耗、集成化小型化以及与新技术融合的发展趋势。
2025-02-15
本文围绕安全又便宜的加密芯片展开,详细介绍了凌科芯安LCS4110R和安芯半导体RJGT28E16的特点、应用领域,阐述了加密芯片的安全保障原理和成本分析,给出选择加密芯片的要点,并展望了其市场前景与发展趋势。
2025-02-15
文章围绕封装尺寸最小的加密芯片展开,重点介绍了硅臻QRNG10芯片的特性、应用等内容,阐述了其技术突破意义和解决的难题,还展望了小封装加密芯片的未来发展趋势。
2025-02-15
文章围绕国产加密芯片展开,介绍了凌科芯安LCSHA204、GX28E01、国芯科技CCM3320S等典型芯片产品的特点和优势,阐述了其在汽车、医疗、物联网等领域的应用,分析了国产加密芯片的优势和面临的挑战,最后指出在政策支持、市场需求增长和技术创新驱动下,国产加密芯片发展前景广阔。
2025-02-15
文章围绕AES256加密芯片展开,先介绍了AES256算法的特点,接着阐述了加密芯片的工作原理,包括硬件加速、密钥管理和加密过程。然后列举了其在光通信、嵌入式系统和智能汽车等领域的应用场景,分析了芯片具有高安全性、高性能、低功耗和易于集成等优势,也指出了成本、兼容性和安全漏洞等挑战。最后探讨了其与其他技术融合、应用领域拓展和性能提升等未来发展趋势。
2025-02-15
文章围绕补丁科技下的SDRAM、DDR与DDR3展开,介绍了三种内存的概念、原理、特点及发展历程,探讨了补丁科技在内存性能优化、兼容性改善和故障修复方面的应用,最后展望了未来内存技术的发展趋势。
2025-02-15
文章围绕台湾南亚科技的DDR与LPDDR产品展开,介绍了南亚科技概况,阐述了DDR和LPDDR的技术原理、特点及应用场景,分析了该公司的产品规划、市场竞争格局,探讨了未来发展趋势与挑战。
2025-02-15
本文围绕补丁科技展开,先介绍其所属公司的基本信息,包括成立时间、地点、性质等。接着阐述其经营领域,涵盖信息技术咨询、计算机软硬件开发销售及广告业务。分析了其规模与发展潜力,也指出面临的竞争、技术更新等挑战。探讨了市场拓展、技术创新、服务提升等发展策略,并对其在行业中的未来地位进行了展望。
2025-02-15
文章围绕Netsol SRAM展开,介绍了其起源和专注领域,阐述了Quadruple / DDR SRAM、Synchronous SRAM、Asynchronous Fast SRAM等产品线特点,说明其与多个品牌产品的替代兼容性,分析了在网络、通信、工业自动化等领域的应用,对比了与DRAM、Netsol STT - MRAM的差异,最后展望了其市场前景。
2025-02-15
Netsol MRAM是一种非易失性的磁性随机存储器,具有高速读写、高集成度和几乎无限次重写等特点。它在汽车领域可用于碰撞记录器和安全气囊系统等,在工业设备中适用于代码存储和数据记录等。与其他存储芯片相比,它具有卓越的性能和非易失特性,市场前景广阔,有望在多个领域得到更广泛应用。
2025-02-15
文章围绕MRAM展开,介绍其是一种新型非挥发性磁性随机存储器,阐述了其基于磁致电阻效应的工作原理,分析了非易失性、高读写寿命等特点,对比了与其他存储技术的差异,说明了在多个领域的应用情况,最后展望了其在新兴领域推动下广阔的发展前景。
2025-02-15
本文围绕SRAM展开,详细阐述了其基本概念、工作原理和特性,分析了其在计算机、通信等多个领域的应用,介绍了市场现状和竞争格局,最后探讨了未来的发展趋势和面临的挑战机遇,使读者对SRAM有全面的认识。
2025-02-15
文章围绕SPI pSRAM展开,详细阐述了其相关知识,包括概念、供应商、应用场景、技术特性等方面,还说明了其在特定平台的应用以及解决内存问题的作用,展现了SPI pSRAM的重要性和应用前景。
2025-02-15
文章围绕ALPU加密芯片展开,介绍了其整体概念,重点阐述了ALPU - CV和ALPU - P两款芯片的特点,分析了其在汽车、工业AI、手持设备等领域的应用场景,探讨了市场前景和未来发展趋势,表明ALPU加密芯片在加密领域有重要价值和良好的发展潜力。
2025-02-15
文章围绕64Mb NOR FLASH SOP8展开,介绍了其基本概念、常见产品,分析了性能特点、应用场景、市场情况,并探讨了未来发展趋势,为读者全面了解该芯片提供了参考。
2025-02-15
文章围绕韩国Neowine(纽文微)展开,先介绍其基本情况和发展目标,接着重点阐述了其代表产品ALPU - CV和ALPU - C芯片的特点、应用场景等,还介绍了其他四款强加密芯片。然后说明了该公司为客户提供的定制化技术服务,最后分析了其市场前景和面临的挑战。
2025-02-15
文章围绕128Mb NOR FLASH SOP8展开,阐述了其基本概念,介绍了常见品牌及型号,分析了产品特点,如接口、封装、容量等方面的优势,说明了在网络通信、消费电子等领域的应用,还提及了市场供应情况以及与E2PROM、NAND Flash等其他存储芯片的对比。
2025-02-15
文章围绕256Mb NOR FLASH SOP8展开,介绍了其基本概念,列举了市场上的相关产品如GD25Q257D,阐述了其优势特点和在智能家居、工业自动化等领域的应用,对比了与其他存储芯片的差异,最后探讨了其未来在技术和应用方面的发展趋势。
2025-02-15
文章详细介绍了NOR FLASH的相关知识,包括其基本概念、特性优势,阐述了它在消费电子、汽车电子、工业控制等领域的应用,分析了市场现状、面临的挑战及解决方案,最后展望了其未来在技术、应用和市场方面的发展趋势。
2025-02-15
文章详细阐述了珠海博雅科技的基本情况,重点介绍了其NOR FLASH产品的两大系列、在制程、性能、功耗等方面的优势,以及在多个领域的应用。同时对该产品的市场前景和发展趋势进行了分析,展示了其良好的发展潜力。
2025-02-15
本文对纽文微电子的加密芯片进行了全面探讨,介绍了其不同系列芯片的通讯方式、封装形式、加密方式、运行电压等特性,分析了加密过程时间、安全性保障、OTP 空间等方面情况,阐述了不同类型加密芯片的区别、应用及定制化方案优势,还介绍了数据加密芯片 DORCA20 的应用场景和测试使用流程。
2025-02-07
本文围绕加密芯片产品中心展开,介绍了IDKT - AL、IDKT - AS等多种型号芯片的加密方式、接口标准等参数,还阐述了KGD、定制化服务、加密存储U Disk等相关内容,强调了加密芯片在保障数据安全方面的作用和未来发展的潜力。
2025-02-07
本文围绕纽文微电子的DORCA半导体安全芯片展开,阐述了其具备的多种先进算法,适用于各类物联网设备,具有效率和价格优势,能实现SSL/TLS协议安全防护机制等特点,同时提及了该芯片在技术研发、应用推广方面的情况以及未来的发展前景。
2025-02-07
本文围绕ALPU系列防拷贝芯片展开,阐述了它通过与主MCU加解密通讯、利用独家算法保护技术程序,解决License费用和生产数量问题,且具备客户定制化特性,在当下技术保护领域地位重要,对未来发展充满期待。
2025-02-07
TrendForce集邦咨询指出2025年第一季度NAND Flash供应商面临库存上升、需求下降问题,不同产品如Client SSD、Enterprise SSD、eMMC、UFS及Wafer合约价均有不同程度下滑,本文围绕此分析了市场现状、影响因素及未来发展走向。
2025-02-07
文章围绕2024年六家存储厂商业绩展开,阐述了各厂商的营收、利润等业绩数据,深入剖析业绩增长缘由及发展战略,展现了它们在复杂市场环境中的表现与未来走向。
2025-02-07
文章依据TrendForce集邦咨询的数据,阐述了2024 - 2025年AI服务器在产值、出货量上的变化,分析了主要AI芯片供应商的表现,以及大型CSP在自研ASIC领域的进展,最后对AI服务器的未来发展进行了展望。
2025-02-07
本文以2025年半导体市场的并购热潮为背景,介绍了此前的市场复苏情况以及近期的并购新动态,着重分析了软银在半导体领域频繁发力,拟收购处理器公司这一事件,探讨了其对半导体市场竞争格局、科技产业发展的影响,并展望了市场未来的发展趋势。
2025-02-07
本文讲述了来自Lam Research、科罗拉多大学博尔德分校和美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室的科学家发现新方法使3D NAND深孔蚀刻速度提升一倍且品质提升,还研究了三氟化磷的影响,阐述了成果意义及对未来的展望。
2025-02-07
近期半导体行业呈现多领域新动态。内闪存厂商营收有变化,DRAM和NAND Flash产业各有增长,不同厂商排名有别。晶圆代工领域,台积电高雄新厂投产,英特尔获资助。半导体设备市场竞争激烈,中国、俄罗斯均有行动。存储市场喜忧参半,有增产也有减产举措。深圳政策关注集成电路,万业企业实控人发生变更,这些变化共同影响着行业发展。
2025-02-07
近期半导体行业呈现多维度发展态势。华虹、中芯等企业有新进展,Enterprise SSD营收因AI需求增长,先进制程竞争激烈,半导体企业IPO与并购活跃,存储市场动态频出,重庆巨资投入集成电路,华大九天控制权拟变更,行业未来充满机遇与挑战。
2025-02-07
本文聚焦2025年NAND Flash产业,在需求疲弱、供给过剩的压力下,众多厂商重启减产策略。文中分析了减产原因,盘点了各主要供应商减产情况,并探讨了减产对市场的短期稳定价格、缓解过剩压力,以及长期加快产业整合的影响,强调厂商需通过技术创新和产品差异化提升竞争力。
2025-02-07
文章基于TrendForce集邦咨询研究,阐述了DeepSeek新模型引发的产业变化,如终端客户对AI基础设施投入的思考、CSP策略调整等。介绍了全球AI Server市场发展,指出AI行业面临的成本与效率挑战及DeepSeek的应对技术。还分析了中国AI市场的两个发展方向,以及国际形势对中国业者的影响,强调产业追求高成本效益的发展趋势和未来展望。
2025-02-07
近期,深度求索(DeepSeek)大模型成为行业焦点,全球二十家科技大厂纷纷接入。国际巨头如AMD、微软等积极布局,国内企业如华为云、腾讯云等也迅猛跟进。DeepSeek崛起顺应AI Server市场发展趋势,其采用蒸馏模型技术优化成本与效率。它为企业提供解决方案,推动行业良性竞争,未来发展值得关注。
2025-02-07
本文讲述了DeepSeek低成本AI模型推动光通信需求增长,光收发模块出货量预计大幅提升。介绍了光收发模块关键元件及各元件供应链情况,分析了市场格局及企业面临的机遇与挑战,对该领域未来发展充满期待。
2025-02-07
好的,我现在要分析用户的问题,关于 2025 年内存半导体行情趋势以及作为销售人员如何应对。首先得仔细看看用户提供的搜索结果,里面有很多网页内容,需要从中提取关键信息。首先,用户的问题分两部分:行情趋势分析和销售人员的应对策略。我需要先总结趋势,再给出建议。从搜索结果来看,多个网页提到了 DRAM 和 NAND 的价格波动,尤其是 DRAM 在 2025 年上半年可能继续下跌,而 HBM 需求增长
2025-02-07
产品名称DRAM密度配置速度封装级别温度NT6AN256T32AV-J18Gbx324267Mbps200球BGA商业-30°C~105°CNT6AN256T32AV-J28Gbx323733Mbps200球BGA商业-30°C~105°CNT6AN256T32AV-J38Gbx323733Mbps200球BGA商业-30°C~105°CNT6AN512M32AV-J18Gbx644267Mbps
2024-08-23
产品名称DRAM密度配置速度封装等级温度可用性NT6CL256M32AM-H18Gbx321866Mbps178球BGA商业级-30℃~105℃MPNT6CL256M32AM-H08Gbx322133Mbps178球BGA商业级-30℃~105℃MPN...
2024-08-23
DRAM密度配置速度封装等级温度可用性NT6TL64T32BA-G0H2Gb×321066Mbps134球BGA汽车级-40℃~105℃MPNT6TL128T64BR-G0I8Gb×641066Mbps216球PoP工业级-40℃~85℃MPNT6TL256T32BQ...
2024-08-23
产品名称DRAM密度配置电压频速封装等级温度可用性NT5AD512M16C4-HR8Gbx161.2V2666Mbps96球BGA商业0℃〜95℃MPNT5AD512M16C4-JR8Gbx161.2V3200Mbps96球BGA商业0℃...
2024-08-23
DRAM 密度配置 电压 速度 封装 等级 温度 可用性 NT5TU128M8HE-BE 1Gb x8 1.8V 1066Mbps 60球 BGA 商业级 0C~95C MP NT5TU128M8HE-AC 1Gb x8 1.8V 800Mbps 60球 BGA 商业级 0C~95C MP NT5TU64M16H...
2024-08-23
HBM 的优点主要包括:高带宽:能够提供非常高的数据传输速率,满足高性能计算需求。高密度:可以在较小的空间内实现较大的存储容量。其缺点主要有:成本较高:先进的技术和复杂的封装导致成本相对较高。技术难度大:对制造和封装工艺要求苛刻。与其他内存技术相比,比如与传统的 DDR 内存相比,HBM 在带宽方面有明显优势,但成本也更高;而与一些新兴的非易失性内存技术相比,HBM 在读写速度上有优势,但非...
2024-06-25
HBM 产品的技术难点主要体现在封装工艺上,这当中,TSV(硅通孔)是实现容量和带宽扩展的核心,在 HBM 的 3D 封装成本中占比最高,接近30%,而 TSV 通常又会涉及到通孔蚀刻、填充、绝缘以及减薄等工艺流程,并且对电镀材料有较高要求。HBM 技术的发展趋势包括以下几个方面:更高的带宽和容量:随着人工智能、高性能计算等应用对内存带宽和容量的需求不断增加,HBM 技术将不断提高其带宽和容...
2024-06-25
HBM 是一种高带宽存储器,通过将多个 DDR 芯片堆叠在一起,并与 GPU 封装在一起,实现了大容量、高位宽的 DDR 组合阵列。它具有高带宽、高速数据传输、大容量存储和优化系统性能等优势,在算力中扮演着重要的角色,为高性能计算和大数据处理等应用提供了强有力的支持。HBM 主要应用场景为 AI 服务器,其市场规模预计将在未来几年内继续保持强劲的增长势头。在 HBM 存储产业链中,涉及封装材...
2024-06-25
据日经新闻网报道,近期晶圆代工厂商力积电(PSMC)传出将和日本新创企业合作,目标在2029年量产MRAM,将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。根据报道,东北大学长年来持续研究MRAM,而PowerSpin将提供MRAM IP给力积电,力积电在推动研究、试产后,目标在2029年开始进行量产,期待可应用于生成式AI数据中心。力积电携手日本网路金融厂商SBI Holding...
2024-05-07
目前主流的新型存储器主要包括四种:阻变存储器(ReRAM/RRAM),相变存储器(PCRAM),铁电存储器(FeRAM/FRAM),磁性存储器(MRAM)。其中MRAM正在成为当下主流的新型存储技术,...存储技术发展更迭50年,逐渐形成了SRAM、DRAM及Flash这三大主要领域。但是随着半导体制造技术持续朝更小的技术节点迈进,传统的DRAM和NAND Flash开始面临越来越严峻的微缩...
2024-05-07
深圳市晶存科技有限公司是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业 公司拥有18年以上行业经验的核心团队,始终聚焦存储芯片产品致力于为客户提供高性价比的存储芯片以及存储解决方案,立志为中国存储产业发展做出杰出的贡献。     晶存自研工规级闪存控制器芯片,基于该芯片的eMMC模组产品已实现千万级的出货 控制器芯片及固件技术、模组芯片及量产封装测试技术得到了业内知名公司,如...
2024-04-26
我们为FPGA领域提供多重节点的领先技术 | CPLD不仅性能卓越而且功耗极低。无论您是否正在设计最先进的高性能网络应用程序...
glochip.com
2024-04-23
Micron Technology, Inc., announced two new Crucial Pro Series products with the addition of overclocking-capable memory and the world's fastest Gen 5 SSD. The Crucial DDR5 Pro Memory: Overclocking ...
2024-03-16
Micron Technology, Inc. announced it is appointing Michael Ray as the company’s senior vice president, chief legal officer and corporate secretary effective immediately.In this role, Ray will repor...
2024-03-16
Samsung Electronics announced that it has developed HBM3E 12H, the industry’s first 12-stack HBM3E DRAM and the highest-capacity HBM product to date.Samsung’s HBM3E 12H provides an all-time high ba...
2024-03-16
AI服务器浪潮席卷全球,带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起,成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为,HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。近期,HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时,HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。1HBM:三分天下HBM(...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-07
韩国媒体 TheElec报道,三星正在考虑在其下一代 DRAM 中应用模压填充(MUF)技术。三星最近测试了一种用于 3D 堆栈 (3DS) 存储器的MUF 技术,与 TC NCF 相较其传输量有所提升。据悉,MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔,然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技术后,注入到半导体之间的材料,它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。而经过测试...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-07
近期,存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示,HBM目前产品溢价较高,确实会对存储器厂商营收有所贡献,但其占全球DRAM位元数仅约2%。因此,以当前南亚科在DRAM市场的市占率而言,现阶段不适合公司投入大量资源争夺HBM市场。存储市场正掀起AI狂欢热潮,HBM技术也从幕后走向台前,并成为推动存储器产业发展的强劲动能。不过,HBM技术含量高、在DRAM占比小,因此决定了该技术是属于三星、SK海力士...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-07
我们先从一片完整的晶圆(Wafer)说起:一块完整的wafer名词解释:wafer 即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的di...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-01
定义:中文名为绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,结合了MOSFET的高电流单栅控制特性和BJT的低饱和电压能力。IGBT按封装划分可以分为单管分立器件、IGBT模块和IPM。通常市场上讲的IGBT指的是IGBT模块。特点:IGBT是能源转换与传输的核心器件,是电力电子装置的“CPU”,具有高压、大电流、高速三大...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-01
日常选机大家往往关注64GB、128GB等存储空间,却很少像选笔记本关注SSD一样关注手机闪存规格。首先手机储存容量、固态硬盘(SSD)、U盘和SD卡等使用的都是一种叫做NAND的储存介质,NAND闪存是一种非易失性存储技术,即断电后仍能保存数据。它的发展目标就是降低每比特存储成本、提高存储容量。  无论是eMMC还是UFS都是在NAND存储芯片的基础上,再加上了控制芯片,接入标准接口,进行...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-01
一、NAND FlashNAND Flash全名为Flash Memory,属于非易失性存储设备(Non-volatile Memory Device),基于浮栅(Floating Gate)晶体管设计,通过浮栅来锁存电荷,由于浮栅是电隔离的,所以即使在去除电压之后,到达栅极的电子也会被捕获。这就是闪存非易失性的原理所在。数据存储在这类设备中,即使断电也不会丢失。根据不同的纳米技术,NAND...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-03-01
LPDDR5BIWIN LPDDR5LPDDR5支持多Bank Group模式,传输速率从4266Mbps提升至6400Mbps,多组电压动态调节,功耗降低30%;高性能、低功耗、更安全可靠和多容量选择,佰维LPDDR5内存方案将有效满足中高端智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。产品规格InterfaceLPDDR5Dimension12.4×15.0mmFrequenc...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-01-30
BIWIN LPDDR4LPDDR4LPDDR全称是Low Power Double Data Rate SDRAM,是DDR的一种,主要以低功耗为特点。BIWIN Low Power DDR提供包括从高性能到高性价比的RAM解决方案。最新一代的LPDDR4具有比LPDDR3高50%的性能提升;同时,更低的功耗和更高的频率,让设备运行更加顺畅。产品规格InterfaceLPDDR 4 / L...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-01-30
eMCP随着手机所用操作系统的程序代码容量变大,特别是随着Android操作系统的广泛流行,智能型手机对存储容量的更高要求,BIWIN eMCP是基于MCP(Multi-Chip Packaging;多芯片封装技术)的产品,采用eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM方案,有效简化了客户产品的制造过程和开发成本,缩短终端产品的研发时间,加快终端产品上市。产品规格接口eMMC+LPDDR4X尺寸11...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-01-30
BIWIN eMMCBIWIN eMMC凭借简练和先进的设计在短时间内进入市场,采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash,可在提高数据传输效率的同时,更稳定地实现更多、更快的多任务处理,可保证网页浏览、下载应用程序、高清视频回放、运行大型游戏时的流畅性。eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器,它提供标准接口并管理闪存,使得设备厂商能专注于产品开发的其它部分,并缩短向市场推出产...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-01-30
康芯威-KONSEMI_国产EMMC嵌入式存储芯片合肥康芯威存储技术有限公司(以下简称“康芯威”)成立于2018年11月,主营业务为“前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销”,产品应用于电视、机顶盒、手机、智能汽车、数据中心等领域前沿存储技术开发方案输出芯片设计生产与销售eMMC5.1:产品介绍:    支持8GB至128GB,主要应用于手机、平板电脑、电视、机顶盒、智能穿戴、...
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2024-01-18
SWM34S概述- 内核:安谋科技“星辰”STAR-MC1内核,最高工作频率 150MHz- Flash: 512KB, SRAM: 64KB- SDRAM: 2MB, 8MB, 16MB- 1个RGB565接口(64Pin),1个RGB888接口(100Pin)- JPEG硬件解码器,DMA2D- USB OTG*1, I2C*2, SPI*2, UART*4, I2S*2, CAN*2,...
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2024-01-15
最近有很多客户在使用 SD NAND的时候都会问SD NAND与SPI NAND有什么区别,下面我们来一起了解下内部材质:主流SD NAND与SPI NAND基本上都是使用SLC NAND FLASH晶圆,擦写寿命可达5万-10万次;接口以及驱动程序:SD NAND正常接CPU是用SDIO接口,SPI NAND是接SPI接口使用,很多主流的CPU都是自带SDIO的驱动,因此使用SD NAND...
全球芯科技 | Glochip.com
2024-01-15
MRAM是一种非易失性存储技术,通过磁致电阻的变化来表示二进制中的0和1,从而实现数据的存储。由于产品本身具备非易失性,让其在断电情况下依然可以保留数据信息,并拥有不逊色于DRAM内存的容量密度和使用寿命,平均能耗也远低于DRAM。被大厂看好的未来之星,非它莫属。01 三星:新里程碑目前三星仍然是全球专利*,2002年三星宣布研发MRAM,2005年三星率先研究STT-MRAM,但是此后的十...
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2024-01-12
AI如何在数以百亿的小算力MCU嵌入式应用中落地?海思正在给出自己的答案。海思A²MCU聚焦行业专用(Application Specific)和嵌入式AI技术(Artificial Intelligence),将AI领域超轻量级的技术框架、极致性能的推理要求、方便快速的部署能力与MCU深度融合,为MCU行业客户探索智能化应用提供新的选择。在TCL小蓝翼P7新风空调发布会上,海思与TCL空调...
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2024-01-10
在12月16日举行的2023年openEuler峰会上,上海海思推出了支持openEuler系统的A²MCU解决方案。海思表示,A²针对家电、能源、工业、汽车等领域推出,不仅涵盖基于RISC-V的系列化MCU,还包含兼容ARM指令集的高性能MPU,以及与之紧密配合并优化的操作系统。可以说,该方案的推出对日益扩大的AIoT形成了更加完备的支持。人们大多知道,华为海思有“大海思”和“小海思”之分...
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2024-01-10
SD NANDSD NAND是储存卡的延伸,可直接贴片,又名贴片式TF卡、SD Flash 等,其内部集成高性能的闪存控制器,兼容 SD 协议,满足客户小型化、差异化、高可靠性的设计需求。SD NANDSD NAND是储存卡的延伸,可直接贴片,又名贴片式TF卡、SD Flash 等,其内部集成高性能的闪存控制器,兼容 SD 协议,满足客户小型化、差异化、高可靠性的设计需求。产品优势:小尺寸:...
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2024-01-05
HBM竞争格局与应用市场:三巨头垄断,受益于AI服务器市场增长。据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK 海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%。新思界预测2025E中国HBM需求量将超过100万颗。JEDEC定义三类DRAM标准:HBM属于细分图形DDR下述三种 DRAM 类别使用相同的 DRA...
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2024-01-05
由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同,从1980年开始至今二者之间的性能差距越来大。有数据显示,处理器和存储器的速度失配以每年50%的速率增加。存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度,数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中,不管处理器灌进去多少,存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题,在存储与运算之间筑起了一道“内存墙”。着数据的爆 炸势增长,内...
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2024-01-05
方正证券指出,HBM产业链中TSV为核心工艺,电镀、测试、键合需求也将提升。AI算力需求增长打开HBM市场空间,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,CAGR达37%。11月17日周五,HBM概念股持续活跃,华海诚科、中富电路20CM涨停,壹石通涨超16%,联瑞新材、赛腾股份等跟涨。消息面上,AI引爆HBM存储芯片需求,英伟达新一代AI芯片H200搭载HBM3e,存储三大巨头争相推进...
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2024-01-05
HBM4将是未来市场上最先进的存储器。HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和发展趋势。01. HBM技术原理: 3D堆叠实现高密度存储HBM技术是一种将多层DRAM芯片通过硅通孔(TSV)和微型凸点(uBump)连接在一起,形成一个存储堆栈(sta...
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2024-01-05
Incorporating an innovative circuit design and advanced insulating material,Samsung’s new memory will be the first GDDR6 to deliver speeds up to 24GbpsCompliant with the latest GDDR industry standa...
全球芯 | Glochip.com
2024-01-05
GDDR6X: Bringing Gaming and AI to LifeMicron has created the world’s fastest discrete graphics memory solution: GDDR6X. Launched with NVIDIA on the GeForce® RTX™ 3090 and GeForce® RTX™ 3080 GPUs, G...
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2024-01-05
方案概述随着“新四化”席卷整个汽车产业,在乘用车智能化和网联化的驱动下,产业链各方通力合作下,汽车钥匙正快速迈入数字化时代,数字车钥匙的出现,为车辆的使用带来了极大的灵活性和便利性。   数字车钥匙系统由车端数字锁芯和数字车钥匙两部分组成,通过NFC、蓝牙等技术,建立数字车钥匙与车端数字锁芯的通讯连接,通过指令交互,实现“无钥匙”进入、车辆启动,锁车等功能。此外,通过远程访问,也可实现车辆状...
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2023-12-25
具有高级安全功能的新3.0V 1Gb-4Gb容量2KB/4KB页第一代串口(SPI)NAND和1Gb-2Gb容量2KB页第三代并行系列NAND,ML-3产品新州圣页何塞,20日20日——全球存储存储解决方案的领导者天海存储(SkyHigh Memory Limited)向市场推出其NAND系列3.0V 1Gb-4Gb容量4KB和2KB页ML3-产品。新的Gb-4Gb ML的3 SLC 1nm...
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2023-12-25
拉曼光谱仪,红外光谱仪,光纤光谱仪等检测设备,现有产品SRAM以ISSI 16Mb异步快速为主;推荐了NETSOL 最新新型存储MRAM产品,Parallel STT-MRAM 系列Netsol的 Parallel STT-MRAM 具有非易失特性和几乎无限的耐用性。对于需要快速存储和搜索数据和程序的应用程序来说,这是最理想的内存。 适用于工业设备中的代码存储、数据记录、备份和工作存储器。可...
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2023-12-25
      为了实现这些关键功能,助听器利用声音处理器来解释多个音频频率和级别。由助听器麦克风捕捉到的声音波被发送到处理器,将信号转换为数字信息,然后增强并放大给佩戴者。为了实现最佳听觉效果,处理器根据不同的用户情境或环境决定要增强或减弱哪些音频频率。此外,为了使处理器能够解释的声音必须以对耳朵来说无法察觉的声音延迟重新传输。    对于听觉和通信助听器中的多个程序的操作,非易失性存储器所...
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2023-12-25
STT-MRAM已成为最受关注的新一代存储半导体技术之一。该产品使用了可通过Spin-Torque传递转换的两种稳定的磁化状态(Magnetic State),使处理速度非常快,耐久性也非常出色。MRAM利用磁性来维持数据,因此即使不提供额外的电力,数据也能维持,电力消耗较少,器件的尺寸也非常小,因此可以制造出比现在更高密度的半导体。另外,由于只改变物质磁性的方向,半导体的耐久性好,储存和读...
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2023-12-25
智能电表通过多种有线和无线网络传输电表数据,使电力公司能够准确地实时监控电力使用情况。电力公司通过这样的实时数据,监控使用量,检测异常情况,从而提高效率并降低成本。由于智能电表需要连续记录数据,因此需要高耐用性的内存。此外,随着OTA(Over The Air:通过无线通信进行S/W升级)功能的加入,内存的快速写入速度变得更加重要。MRAM是最理想的存储器,能够同时满足智能电表对高耐久性和快...
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2023-12-25
# MRAM 晶圆Netsol的KGD 内存产品具有与单独产品相同的质量及性能特征。两种类型的产品皆在使用相同的生产和测试程序进行严格验证后获得认证。* 所有 SPIMRAM和PPIMRAM产品都以KGD选项交付。* 专门技术支持团队支持KGD客户的特定需求
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2023-12-25
RAID(Redundant Array of Inexpensive Disks)是一种结合了两个或多个物理存储设备(HDD、SSD)的数据存储结构,它在被连接的系统中,被转换成识别为单个驱动器的逻辑单元(阵列)。 RAID控制卡的日志存储器存放重要数据,如日志和数据写入完成、奇偶校验写入、错误日志等。在断电的情况下,控制器查询日志内存,以了解从哪里开始恢复。MRAM中存储的主要是系统元数...
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2023-12-25
Netsol的KGD 内存产品具有与单独产品相同的质量及性能特征。两种类型的产品皆在使用相同的生产和测试程序进行严格验证后获得认证。* 所有 SPIMRAM和PPIMRAM产品都以KGD选项交付。* 专门技术支持团队支持KGD客户的特定需求
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2023-12-25
物联网 (IoT) 将众多智能设备利用互联网协议技术连接起来,使它们能够相互通信。MRAM持久性,结合极低的能耗模式,使物联网节点的代码和数据能够在极小的形状因素下从能源收割机或电池源操作。启动时间通常是物联网节点的一个重要考虑因素。MRAM利用原地算法(code-in-place)结构可减少所需的启动时间,由于对DRAM或SRAM的需求更少,所以减少了总体材料清单成本。从物联网的应用程序来...
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2023-12-25
弹珠机和老虎机等游戏机通常使用电池供电的SRAM来存储运行时处理数据、机器状态、配置数据和重要数据(赔率、乘数、游戏单词的比赛记录)。这些数据即使在突然停电时,也必须安全存储。MRAM作为非易失性安全存储,用于游戏机的电源冲击和ESD耐受。# MRAM 晶圆Netsol的KGD 内存产品具有与单独产品相同的质量及性能特征。两种类型的产品皆在使用相同的生产和测试程序进行严格验证后获得认证。* ...
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2023-12-25
汽车通信与连接性:MRAM的快速响应与稳定性MRAM具有近乎无限的耐久性及高可靠性,是能够满足电子应用程序中这种市场需求的非易失性存储器,最为理想。MRAM的主要优势如下· 近乎无限的耐用性(100兆次的写入次数)·长期数据保存(10 年)·快速写入时间·高可靠性·高放射线耐性# Serial STT-MRAM  串口容量 : 1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb 电源供应 :...
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2023-12-25
品牌的磁性随机访问存储器(MRAM)与其他存储技术相比具有许多独特的特点和优势。以下是MRAM与其他存储技术(如闪存、DRAM、NVRAM等)进行比较的一些方面:∎ 更快的写入速度:MRAM芯片比FRAM芯片具有更快的写入速度。MRAM芯片可以实现单个字节的写入,而FRAM芯片则需要写入整个数据块。这使得MRAM芯片在存储大量数据时更加高效。更低的功耗:MRAM芯片比FRAM芯片具有更低的功...
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2023-12-25
MRAM是一种新型非易失存储器,采用电子的自旋属性表征数据信息的存储及传输,具备高速读写、低功耗、高密度、耐擦写、宽温区和抗辐照等优势,被广泛认为是下一代非易失存储芯片的理想选择。MRAM具能够将存储器的密度与SRAM的速度结合在一起,同时始终保持非易失性和高能效。在汽车应用上面,Netslo MRAM非易失性存储器几乎可以在任何汽车系统中提高性能并降低成本,保护有价值的数据并降低成本MRA...
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2023-12-22
Flash Memory Summit 2024Event Duration: Event duration Tuesday, Aug, 6, 2024 - Thursday, Aug, 8, 2024Where: Where San Francisco, California, United StatesThe memory industry's leading event, Flash ...
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2023-12-22
SOT-MRAM (spin-orbit torque MRAM) has the potential to challenge STT-MRAM, as it is a faster, denser and much more efficient memory technology.SOT-MRAM devices feature switching of the free magneti...
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2023-12-22
STT-MRAMSTT-MRAM (also called STT-RAM or sometimes ST-MRAM and ST-RAM) is an advanced type of MRAM devices. STT-MRAM enables higher densities, low power consumption and reduced cost compared to reg...
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2023-12-22
MRAM (Magnetic RAM) is a memory technology that uses electron spin to store information (an MRAM device is a Spintronics device). MRAM has the potential to become a universal memory - able to combi...
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2023-12-22
三星晶圆代工论坛(SFF)2023 于 10 月 17 日在日本东京和 10 月 19 日在德国慕尼黑举行。SFF 是三星晶圆代工最大的年度盛会,三星在此与全球合作伙伴和客户分享其最新技术、业务战略和愿景。   三星的 eMRAM 和 MRAM 目前都是下一代内存创新的核心,也是慕尼黑和东京 SFF 上重点展示的几项技术。自 2019 年 3 月基于 28 纳米(nm)全耗尽绝缘体硅(FD-...
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2023-12-22
NETSOL串行MRAM产品非常适合需要快速频繁地存储和检索数据和程序的应用程序,因为STT-MRAM具有非易失性、几乎无限的耐久性和快速写入特性。STT-MRAM它具有SPl总线接口、XIP(就地执行)功能和基于硬件/软件的数据保护机制。SPl(串行外围接口)是一个带有命令、地址和数据信号的同步串行通信接口。它比并行接口需要更少的引脚数,并且易于在系统上配置。该产品的密度范围从1Mbit到...
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2023-12-22
华大电子推出的CIU32L0超低功耗安全MCU产品线是基于ARM 32位内核,最高频率可达48MHz,具有超低功耗、高集成度、高可靠性、高安全的特点。内部集成LCD、ADC、VREFBUF、低功耗COMP、多种定时器、多个USART/I2C/SPI等丰富的外设资源,同时提供了SM4、AES、TRNG、PUF等信息安全外设,通过商密二级及EAL4+认证。华大电子华大电子是专业从事安全芯片开发的...
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2023-12-14
12月12日,富士通公告称,将以6849亿日元(约合人民币345亿元)价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries(新光电气)出售给日本投资公司JIC牵头的财团,该财团包括大日本印刷(Dai Nippon Printing)和三井化学。与此同时,新光电气也表示支持,并建议股东接受该要约。JIC表示,在获得日本和海外必要的监管批准后,将在2024年8月下旬对...
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2023-12-14
近期媒体报道,新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示,相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛上,迎头赶上领先者台积电与英特尔等,从此缩短多达20年的落后差距。东哲郎表示,Rapidus 北海道建厂计划一定会成功,并且大约在 2027~2028 年期间,相关制程技术将发生改变。因为,新兴的晶体管架构GAA(全环绕栅极排列)将取代目前主流的Fin...
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2023-12-14
随着AI、大数据等技术不断普及,业界对DRAM芯片要求持续上升,为提升性能与容量,存储器大厂纷纷瞄准先进制程技术。近期,美光对外透露了先进DRAM技术进展。日媒报道,12月13日美光日本法人高层Joshua Lee对外表示,美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储器1γ DRAM。Joshua Lee指出,美光将成为第一家将EUV(极紫外光)光刻机导入日本的半导体企业。此外,美光还计划在...
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2023-12-14
News HighlightsStarts supplying 16 GB mobile DRAM package to global smartphone makersLPDDR5T to be adopted in the latest smartphones along with MediaTek Dimensity 9300 mobile processor“Company to c...
全球芯 | glochip.com
2023-12-14
News Highlights9.6Gbps product verified to be compatible with Qualcomm’s new Snapdragon mobile processorWith validation with global major partners completed, SK hynix to provide LPDDR5T to global s...
全球芯 | glochip.com
2023-12-14
就SWM166开发板来讲,它的程序存储和显示素材的存储是分开来进行的,因此可以这样想见其素材是被存放到存储芯片W25Q125中。要对素材进行下载,需先下载工具软件Synwit_IMG_Tool。下载软件:由于该软件比较小,故无需进行安装,其界面如图1所示。图1 软件界面为了进行下载测试,可先利用厂家的的素材。在下载前,需使用USB转TTL模块来连接开发板的UART2。随后需分为二步来来下载素...
全球芯 | glochip.com
2023-12-13
我们从官方提供的资料分享链接,可以获取到关于该屏的SDK包。这里再附上链接。      链接:https://pan.baidu.com/s/1IlBS3D6pl979YUKh853fRA      提取码:nicg      资料提供的比较全面,还包含了诸多基础库工程。搭建基于Keil开发环境,首先需要安装pack支持包。      pack支持包可以在华芯微特的百度云盘“01.SYNWI...
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2023-12-13
一,实验目的首先感谢论坛提供此次测评的机会,本次实验目的是通过官方资料了解产品硬件资源,在官方例程基础上修改部分代码在辅助功能菜单里,通过编码器自由设置预约时间。二,硬件资源SWM166 系列 32 位 MCU(以下简称 SWM166)内嵌 ARM® Cortex®-M0 内核,可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。SWM166 支持片上包含精度为 1%以内的 12M 时钟及 PL...
全球芯 | glochip.com
2023-12-13
(1)支持ISP下载和SWD下载两种模式,通过上位机软件可选。(2)电源接口支持USB供电和适配器供电(5-12V)。<span](3)适配器供电时,如果误操作接入了超过12V的电源,烧录器有过压断电保护功能。(4)提供三色指示灯用来指示烧录状态,绿色表示成功,红色表示失败,蓝色表示烧录中。<span](5)0.96寸128*64的OLED显示屏用来显示当前烧录状态,烧录成功次数、失败次数自...
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2023-12-13
一、下载烧写种类1、PC 端下载工具软件: SYNWIT-PRG_Vx.x.x.exe2、PC 端 Userboot 功能应用下载工具: SWMProg.exe – x.x.x3、官方离线烧写器ZB103 -- SWM320RET7 固件,一拖一烧写方式。4、第三方离线烧写器芯圆 型号 ST268E0https://item.taobao.com/item.htm ... amp;id=61...
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2023-12-13
12月存储现货市场活跃度有限,本周存储成品端涨幅放缓,渠道行情仍在持续倒挂,市场整体在陆续交货及年底结算中,等待新一轮备货需求的出现。由于目前NAND Wafer资源价格高昂,推涨部分嵌入式及行业产品价格,而靠近零售端的渠道市场需要时间消化库存,存储现货行情整体倒挂加剧,市场购买力偏弱。在倒挂行情和时节因素的影响下,短期内市场对存储涨价接受度不足。近期存储成品端涨幅有所放缓,部分原厂也放缓了...
全球芯 | glochip.com
2023-12-13
128GB CXL DRAM based on advanced CXL 2.0 interface to be mass produced this year, accelerating commercialization of next-generation memory solutionsSamsung will continue collaborating with global d...
全球芯 | glochip.com
2023-12-11
amsung's newest DRAM will optimize next-generation computing, including artificial intelligence applications, with greater power efficiency and productivitySamsung Electronics, a world leader in ad...
全球芯 | glochip.com
2023-12-11
Samsung’s latest 32Gbps GDDR7 to further expand capabilities in applications for AI, HPC and automotive vehiclesEnhancements in GDDR7 include 1.4 times boost in performance and 20% improvement in p...
全球芯 | glochip.com
2023-12-11
New UFS 3.1 is optimized for IVI systems and consumes 33% less energy, providing added benefits to future automotive applicationsSamsung to build out full UFS 3.1 lineup to meet various customer ne...
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2023-12-11
Provides double the capacity of 16Gb modules within the same package size, enabling 128GB DRAM module production without the TSV process and decreasing power consumption by 10%The new product also ...
全球芯 | glochip.com
2023-12-11
LPDDR-based LPCAMM will lead next-gen module market for PCs and laptops, possibly extending to data centersImprovements in performance by 50%, power efficiency by 70% and mounting area by 60% compa...
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2023-12-11
Delivers up to 3.8 times the transfer speeds of external HDD, and protects data from drops of up to two metersSamsung Electronics, a world leader in advanced semiconductor technology, today unveile...
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2023-12-11
▲ Juho Lee, a fellow at Samsung Research, won the Excellence in Supporting Standardization for Communications Award from IEEE ComSoc at the GLOBECOM 2023 conference on December 5. Juho Lee, a fello...
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2023-12-11
Samsung Electronics will hold a press conference on January 8, a day before exhibitions open for the 2024 Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas, NV. The event is scheduled to begin at 2:00 p...
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2023-12-11
New technologies and products include HBM3E Shinebolt, LPDDR5X CAMM2 and Detachable AutoSSD to accelerate innovation for future computing requirements Samsung Electronics, a world leader in advance...
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2023-12-11
南亚科技11月自结合并营收为28.74 亿元(新台币,下同),较2022年同期增加3.71%、较10 月份也增加7.72%,为14 个月以来新高纪录。累计1-11月营收为新台币267.30 亿元,较2022 年同期减少51%。南亚科各产品线方面,服务器业务企业云端应用带动AI运算及DDR5的需求,此外,CPU 新平台、DDR5渗透率将会提升,也有利未来服务器器DRAM 需求,目前服务器的DD...
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2023-12-09
佰维存储近期在接受调研时表示,公司营业收入恢复较快,第三季度实现营业收入9.74亿元, 9月单月营收已接近5亿元,行业回暖明显,近期在手订单仍处于相对饱和的状态。佰维存储产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试,目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链
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2023-12-09
西部数据12月5日对客户发布涨价通知,预告NAND及HDD将展开浮动涨价。其中,NAND预计将在未来几个季度内呈现周期性价格上涨,累计涨幅可能达55%;HDD将采取每周审查价格,预计价格涨势将延续至2024年上半年。在CFM闪存市场最新发布的《3Q23 NAND Flash市场营收排名》中,西部数据位列第四,NAND Flash销售收入为15.56亿美元,环比增长13%,市场份额为15.9%...
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2023-12-09
据企查查数据显示,兆易创新近日获得一项发明专利授权,专利名为“一种存储器及其制备方法”,专利申请号为CN201910305735.8,授权日为2023年12月1日。专利摘要:本发明公开了一种存储器及其制备方法。其中,存储器包括:衬底基板,衬底基板包括多个有源区和多个浅槽隔离区,有源区和浅槽隔离区间隔设置;位于浅槽隔离区对应的衬底基板一侧的隔离层,隔离层内形成有凹槽结构;位于有源区对应的衬底基...
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2023-12-09
据韩媒报道,Kiwoom证券8日表示,由于第四代高带宽存储器HBM3的全面供应以及存储器价格的上涨,三星电子今年第四季度业绩将超出市场预期。预计三星电子HBM3将于今年年底明年初正式开始向包括NVIDIA在内的主要客户供货,第五代(HBM3E)量产将取得有意义的成果。报道称,三星电子第四季度营业利润将环比增长76%,达到4.3万亿韩元(约合32.8亿美元),大幅超出市场共识(3.5万亿韩元)...
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2023-12-09
Kioxia最新宣布,HPE ProLiant Gen11服务器现已推出采用其 KIOXIA RM7 系列超值 SAS SSD 系列。KIOXIA RM7 系列 SSD 是该公司最新一代 12Gb/s Value SAS SSD,与 SATA SSD 相比,可为服务器应用程序提供更高的性能、可靠性和更低的延迟,从而提供更高的 IOPS/W 和 IOPS/$。KIOXIA RM7系列SAS S...
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2023-12-09
旺宏电子11月份合并营收18.09亿元(新台币,下同),较10月份减少16.5%、较2022年同期也减少34.6%,创下2019年3月以来的新低纪录。累计1-11月合并营收为257.91亿元,较2022年同期减少36.9%。旺宏董事长吴敏求先前在第三季法说会上表示,相较2023年第二季优于预期,第三季就比较不如预期,接下来的第四季也不乐观,主因是受大陆、日本客户需求不振的影响。其中,高品质N...
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2023-12-09
华邦电子含新唐科技等子公司的11月份合并营收为63.68 亿元(新台币,下同),较10月份增加1.12%,较2022 年同期减少2.33%。累计1-11月合并营收为684.99亿元,较2022 年同期减少22.21%。华邦电子总经理陈沛铭此前曾表示,现阶段看到市场PC及智能手机市场需求的确有恢复的情况,至于服务器,在包含AI服务器的情况下,市场需求也有逐渐回温趋势。预计第四季营收会跟第三季持...
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2023-12-09
美光与工会达成协议,将会兴建总值150亿美元的芯片制造设施,未来20年内将在纽约州投资多达1000亿美元。美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示,新芯片制造设施预计将在高峰期间聘用约3700名建筑工人,并全部经工会招聘;预计厂房将于2026年投入生产,而到2020年代末将可创造多达2000个永久职位。美光这一举措,在美国商务部即将在年底前第一笔芯片法案补贴之际,为其在争取联邦补...
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2023-12-09
长江存储致态正式发布Ti600和TiPlus7100的4TB容量版本,售价分别为1299元和1799元。其中Ti600 4TB版本采用长江存储QLC颗粒,晶栈Xtacking 3.0架构,单颗芯片接口速度可达2400MT/s;顺序读写速度最高可达7000MB/s、6000MB/s。全面兼容Gen4及大部分Gen3系统。TiPlus7100 4TB版本则采用了长江存储TLC颗粒,同样采用了晶栈...
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2023-12-09
NAND Flash控制IC厂群联电子11月份营收54.07亿元(新台币,下同),月成长近5%,创历史同期次高。累计1-11月营收币430.4亿元,年减23%。群联表示,11月份SSD控制芯片总出货量持续出现逐渐回温状况,包含整体SSD控制芯片总出货量年成长达30%,其中,PCIe SSD控制芯片总出货量年成长更是将近40%,创历史同期新高纪录。群联指出,整体NAND存储位元数总出货量的年成...
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2023-12-09
代工厂和硕11月营收1,167.81亿元(新台币,下同),月减17.88%,年增2.91%,显示iPhone拉货潮缓步下滑。累计今年前11个月营收1.17兆元,年减2.66%。展望第四季度,和硕共同执行长邓国彦之前指出,由于通讯(智能手机为主)新品刚刚推出,预估第4季营收将为2023年单季高峰,展望2024年,大家预期消费性电子及PC产业表现都将优于2023年,只是成长幅度不确定。因通讯(i...
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2023-12-09
广达公布11月营收1036.01亿元(新台币,下同),月增13.4%、年减7.6%,重回月增长的走势,累计前11个月营收9927.08亿元、年减15.53%。广达11月笔电出货较10月上涨31.03%、出货量达380万台,不过较去年同期仍年减11.62%。内部认为,第4季出货表现符合原先所预期年减双位数百分比的预估,随着市况复苏力道增强,乐观看待后续走势。有关AI服务器出货进度,广达称,虽然...
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2023-12-09
据台媒报道,台湾地区公布11月出口374.7亿美元,年增3.8%,由黑翻红;进口276.7亿美元,年减14.8%。在外销主力货品部分,据进出口统计,电子零组件出口衰退3.6%,连13黑,但幅度已有收敛;资通与视听产品外销持续畅旺,年增74%。累计今年前11月总出口值3925.6亿美元,年减11.5%。
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2023-12-09
据外媒报道,英伟达CEO黄仁勋近日表示,美国还要花上10年至20年才能真正摆脱海外依赖,实现新片供应链独立;英伟达将持续与中国大陆做生意。美国寄希望于芯片法案让美国本土生产半导体,台积电和三星先后赴美设厂;黄仁勋表示,要打破当前供应链依赖的局面,还需要10年到20年。受美国出口管制措施影响,包含英伟达在内的公司都受到冲击,不得出售先进芯片给中国大陆;对此,黄仁勋表示,英伟达正在为中国大陆设计...
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2023-12-09
据外媒报道,Omdia表示,英伟达Q3售出近50万个A100和H100 GPU,基于H100的服务器的交付周期已延长至36到52周。Meta和微软是英伟达H100 GPU的最大买家,他们都采购了15万个H100,远远超过谷歌、亚马逊、甲骨文和腾讯购买的H100处理器数量(5万个)。服务器原始设备制造商戴尔、联想、HPE还无法获得足够的GPU来完成服务器订单。Omdia预计,英伟达H100和A...
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2023-12-09
据外媒报道,据消息人士表示,英伟达已告知中国大陆客户,为遵守美国出口规定而特别为当地设计的新款人工智能(AI)芯片,将延后到明年第1季推出。报道称,延后推出的芯片是H20,这是英伟达为遵守美国新的出口限制、所开发的三款针对中国市场的芯片中,功能最强大的一款,延后推出可能打乱英伟达在中国保持市占率。英伟达原本预计最早于11月16日推出这些新产品。但消息人士称,H20的发布现已被推迟到明年第1季...
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2023-12-09
国际电子商情14日讯 日本NAND闪存生产商铠侠(Kioxia)铠侠在周二公布最新财报指出,因智能手机和个人电脑(PC)使用的存储芯片需求下滑影响了盈利,该公司第二季度运营亏损1008亿日元(约合48.48亿元人民币)。自新冠疫情大流行以来,存储芯片制造商一直在努力应对需求下滑的问题,市场供应过剩,行业整合的压力越来越大。不久之前,铠侠(Kioxia)与西部数据之间的合并谈判由于SK海力士的...
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2023-12-09
今天小编给大家带来的是SWM341系列芯片在屏驱应用下对于素材预处理环节的详细介绍:其中图片与字体是依托 LVGL 生态构建,而音视频是与 SWM341 的外设密切相关。01图片预处理输出数据格式:Binary RGB565(Swap)or 888 / C Array由于在线工具受限于网络链接,故使用离线转换工具较为快捷便利,请读者自行斟酌。 LVGL官方图片在线转换工具:https://l...
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2023-12-08
1电梯外呼面板介绍    电梯外呼面板,用于显示电梯当前位置、运行状态和楼层信息,以便乘客在等待电梯时了解电梯的运行情况。    电梯外呼面板,按显示屏的种类,分为3类,分别是LED屏、LCD断码屏、TFT彩屏。    电梯外呼面板,需要跟电梯主系统进行通讯,通讯方式主要采取CAN、LIN通讯。PART TWO市场规模- Market Scope -一、新装电梯市场中国是全球最大的新装电梯市...
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2023-12-08
国际电子商情1日讯 三星电子预计,随着人工智能(AI)应用的发展,对存储芯片的总体需求将会上升,市场可望在2024年复苏。10月31日,三星电子公布了截至2023年9月30日的第三季度财务业绩。报告期内,三星电子实现合并总营收67.4万亿韩元,环比增长12%,负责半导体的设备解决方案部门亏损收窄。三星电子指出,尽管宏观经济的不确定性可能延续,传统服务器需求不振,但AIGC催生下高端服务器需求...
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2023-12-04
近期,《国际电子商情》采访了7家存储产业链企业,我们围绕存储市场现状,未来几个季度的价格、需求趋势,以及AI对存储市场的影响等话题展开探讨。在交流中,我们有看到存储市况“不同调”的情况。过去一年多时间里,在业内各大论坛、高峰会议中,分析师和从业者都在预测,存储芯片会在今年Q4进入价格“拐点”。到2023年8月,连续下跌好几个季度的存储芯片终于迎来了涨价,截至目前其涨价趋势仍在延续。近期,《国...
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2023-12-04
存储市场一直是半导体风向的晴雨表,基于库存无法完全严格的控制,存储市场一直遵循着波浪式前进的规律在运行。2023年即将过去,在过去的第三季度和即将结束的第四季度,国际存储市场出现了向好的趋势。存储市场一直是半导体风向的晴雨表,基于库存无法完全严格的控制,存储市场一直遵循着波浪式前进的规律在运行。2023年即将过去,在过去的第三季度和即将结束的第四季度,国际存储市场出现了向好的趋势。11月韩国...
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2023-12-04
11月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)与金士顿科技公司(Kingston Technology Corporation) 共同签署了意向性备忘录,宣布发挥各自优势,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份(后续双方将签订具体协议文件,并视届时具体安排依规履行各项审批义务及信息披露义务)。金士顿成立于1987年,总部位于美国加州芳泉谷,是全球知...
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2023-12-03
不知不觉,2023已近尾声,跌跌不休的存储行情终在四季度上演强势“翻盘”,尽管此前终端客户对涨价早有预期,但是此番涨幅之大仍超出预料。根据CFM闪存市场数据,自10月份以来,现货市场NAND Flash价格指数涨幅已达40%。数据来源:CFM闪存市场四季度合约市场价格同样呈现大幅上扬,具体涨幅CFM闪存市场已在《2023年Q3全球存储市场报告与Q4展望》报告中详细说明。数据来源:CFM闪存市...
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2023-12-03
美光科技宣布更新2024财年第1季(2023 年 9 月 -11月)收入、毛利率、运营费用和每股收益指引。美光此前预计收入为44亿美元±2 亿美元,非 GAAP 毛利率为 (4.0%) ±2%。由于供需平衡的改善和定价的改善,美光最新预计2024财年第1季的收入将接近47亿美元,非GAAP毛利率将接近盈亏平衡。图片来源:美光此前美光在上季度财报业绩会上表示,预计最早将在2024年下半年看到毛...
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2023-12-03
SWM34S系列驱动TFT-LCD显示模组应用基本注意事项- SYNWIT CHIP -STEP01确认硬件的连接、包括电源、地、RGB 数据线、DCLK\DE\HSYNC\VSYNC 等,显示模组有 DISP、RESET、CS、SCL、SDA 等。STEP02确认各电压的正常,包括电源,部分有 IOVCC、VGL、VGH、VCOM 等电压。STEP03如果应用的 TFT-LCD 模组非演示...
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2023-11-24
SWM166开发板测评活动进行中欢迎报名参加✦✦✦开发板型号:SWM166-SPI-Y1.28C1(华芯微特提供1.28寸、240*240分辨率的显示屏)。芯片概述✦✦✦SWM166是一款基于Cortex®-M0 的32位微控制器,片上包含精度为1%以内的12M时钟及PLL模块,最高支持90MHz的时钟输出。外设和总线资源包括 :·3 组32位(24位计数器+8位预分频)加强定时器·4 组3...
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2023-11-24
PART ONE产品简介- Introduction -1什么是Ebike?Ebike全称Electric Bike,直译就是“电助力自行车”,集“人力+电力”于一身混合运行。PART TWO市场规模- Market Scope -2015年Ebike赛道在欧美兴起。伴随着锂电池愈发便携的发展,它的体积越来越小,密度越来越带,电动替代自行车的逻辑促进了Ebike产业的发展。2021年整个市场...
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2023-11-24
酒精检测仪是一种可以测量人体酒精浓度的电子设备。它可以通过呼气或血液等方式来检测酒精浓度,被广泛应用于交通安全、职业健康等领域。酒精检测仪的工作原理:1、酒精检测仪分为2种,基于化学传感器与基于光学传感器,工作原理都是通过检测被测试者呼出的气体中的酒精成分来得出酒精浓度。2、检测传感器检测到气体中的酒精成分后,会将测量结果输出至处理器,然后通过屏幕界面或数据接口等方式展示给用户。PART T...
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2023-11-24
SWM211C8T7简介:SWM211C8T7为 32 位 MCU(以下简称 SWM211)内嵌 ARM® Cortex®-M0内核,凭借其出色的性能以及高可靠性、低功耗、代码密度大等突出特点,可应用于工业控制、电机控制、白色家电等多种领域。SWM211C8T7支持片上包含精度为 1%以内的 12M 时钟及 PLL 模块,最高支持 90MHz 的时钟输出。同时提供最大为 64K 字节的 FL...
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2023-11-24
1I2C 简介物理连接I2C总线由时钟线SCL、数据线SDA两根线构成,连接在其上的设备分为主机和从机两种,I2C上的通信全部由主机发起。I2C设备对总线的输出采用开漏输出结构,即它只有在总线和GND之间的NMOS管,没有总线和VDD之间的PMOS管。输出0时通过开启NMOS管将总线与GND短接;输出1时无法像推挽输出那样开启PMOS管将总线与VDD短接,而是只能通过关闭NMOS从而由外接的...
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2023-11-24
PART ONE产品简介- Introduction -1带TFT彩屏电脑机箱2带小TFT彩屏电脑键盘为什么电脑机箱&键盘,要带屏?带屏的电脑机箱&键盘客户群体?电竞玩家、设计师、电子发烧友、股民......PART TWO市场规模- Market Scope -中国电脑机箱年产量约6000万台,键盘年产量约3亿个。随着电竞人群的增长,对机箱、键盘的专业化、个性化要求越来越高,带屏的产品会越...
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2023-11-24
华芯微特MCU的系列之SWM341&SWM34S,内核相同,34S在341基础上内置了SDRAM。341芯片使用安谋科技“星辰”STAR-MC1内核,基于ARM-V8指令集的架构,对应的工具版本有更高的要求,详细如下:1、KEIL版本:建议在5.33以上,兼容性更好(最好是5.33-5.36之间,5.37编译时有时报错);2、调试工具:可用JLink或DapLink(需要支持ARM-V8版本...
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2023-11-13
芯课堂|SDRAM工作原理及时序分析1. 简介SDRAM是一种同步动态随机访问内存,它具有内置控制器,通过与CPU时钟同步来工作,使得数据传输更为高效。SDRAM在内存颗粒市场中占据主导地位,广泛应用于各种计算机系统和服务器中,为数据处理和存储提供了快速且可靠的支持。SDRAM具有高速度、高密度、低功耗等优点。其内部结构采用Bank架构,允许同时进行多个读写操作,从而提高了整体性能。此外,S...
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2023-11-13
随着智能化和物联网技术的快速发展,芯片的安全性日益受到重视,而这需要具有安全功能的MCU提供支撑。如何保证IoT设备在安全性上有所保障,就成了设计者必须解决的问题之一。作为专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业,华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发,累计出货量已突破200亿颗,聚焦金融科技、网络通讯、物联网、车联网、智能交通、智能制造等领域应用。众所周知,...
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2023-11-11
随着物联网、金融科技等行业的发展以及智能化产品不断涌现,信息安全问题越来越受到大家的关注。为了满足客户的安全需求,华大电子推出CIU32L0系列安全MCU产品,该产品是在通用MCU的基础上,融入TRNG、PUF、密码算法、硬件隔离、Tamper、调试保护等安全要素,提供安全调试、安全下载/启动/更新、安全隔离、安全算法、安全存储等安全服务系统功能,并依据安全要素的强度区分安全等级,不仅具备通...
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2023-11-11
近些年,随着中国医疗器械行业的发展和糖尿病患者的增多,血糖仪行业快速发展。截至目前,血糖测量技术共经历了五个发展阶段。前三个阶段基本采用光反射法测试血糖浓度,第四和第五阶段主要采用电化学法。目前国内主流血糖仪均采用电化学法进行血糖测量。诚然,当前市场上血糖仪存在着同质化的倾向,基本功能差别并不大。但是如何测量得更精细、让患者使用起来更方便,一直是所有企业共同追求的目标。指尖式血糖仪华大电子面...
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2023-11-11
全球MCU市场多为欧美、日本和台湾地区企业占据,仅欧企恩智浦、美企Microchip、美企ST、欧企英飞凌就占据超80%的份额,TI、Nuvoton、罗姆、三星、东芝五家企业占据11.4%,而中国大陆企业所占份额6.5%不到。这意味着,留给中国本土供应商的替代空间仍然非常大。恰逢近两年缺芯潮汹涌,MCU供给持续紧张,加上海外厂商供货交期长,客户转单中国本土MCU厂商,使本土供应商获得更多供货...
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2023-11-11
前言近年来,MCU市场潜力凸显。据IC Insights 数据及预测,2021年全球MCU 市场规模约196 亿美元,同比增长23.4%,预计至2026年将以6.7%的复合增速达到272亿美元。在不断扩容的市场规模叠加地缘政治的影响下,国产MCU产品将迎来新一轮应用高峰。其间,国内MCU企业将如何抢占更高市占呢?2023年7月6日,国内知名MCU企业广东华芯微特集成电路有限公司(以下简称:华...
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2023-11-11
2023年10月30日,第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者,广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲,为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。作为压轴环节,“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,广东华芯微特集成电路有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出一举...
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2023-11-11
10月30日,2023年慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重召开。华芯微特携屏驱、电控、通用MCU芯片及众多优秀产品亮相,展位号:1号馆1K39展台。同期活动:第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛。演讲主题:华芯微特引领高性价比单芯片解决方案,演讲者:SYNWIT市场总监张琢。
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2023-11-11
AEC-Q100车规级安全:车载设备TBOX与车联网数据安全应用概述     随着车联网的普及,车辆通讯安全越来越受到了政府、车厂的关注。国家政策也在大力推广和制定车辆安全的标准化,在制造强国建设领导小组下建立车联网产业发展专项委员会,工信部牵头,联合公安部、交通部、发展改革委等20个部门,共同解决车联网发展面临的安全问题。本文我们将为大家介绍汽车T-BOX终端应用安全认证与T-BOX车联网...
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2023-09-16
   华芯微特SWM211X高速风筒方案介绍   . 用芯创造智慧绿色生活         . 技术驱动 ·合作共赢           . 成为中国MCU行业领跑者一.   高速吹风筒主控介绍二.   高速吹风筒规格参数三.   高速吹风筒特点描述四.   高速吹风筒参考资料01高速吹风筒主控介绍   高速风筒主控介绍华芯微特电控MCU主推SWM211系列,选型表如下:华芯微特高速风筒主...
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2023-09-16
你们的屏驱MCU能满足低功耗要求?能保证开发技术支持和长期供货要求吗?”2022年夏天,MCU原厂广东华芯微特集成电路有限公司(以下简称:华芯微特)来了个新询单。该客户是国内小家电头部企业,正研发一款炒菜机新品。在方案验证过程中,发现此前选用的屏驱MCU达不到功耗要求,在分别使用了两家国内外知名MCU厂家产品后,功耗结果均不如意。且在沟通过程中,同时发现对方的技术支持配合度也不高。于是,循着...
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2023-07-26
STT-MRAM是一种先进的磁阻,它利用电子自旋的磁性在半导体中提供非易失性。MRAM代表磁阻随机存取存储器,是一种使用磁状态而不是DRAM等设备使用的电荷来存储数据位的方法。STT-MRAM由三星电子公司的代工厂制造,得益于三星代工厂的28纳米FD-SOI工艺,Netsol MRAM拥有低功耗和更紧凑的尺寸。大规模生产STT-MRAM,在从物联网到医疗和汽车的广泛行业提供替代品。Netso...
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2023-07-19
华芯微特2023华南区域代理商产品交流会7月6号下午,华芯微特在登喜路大酒店举办了华芯微特2023华南区域代理商产品交流会,邀请了众多代理商、各界媒体以及客户代表齐聚一堂,共襄盛会。华芯微特总经理韩智毅博士现场致欢迎词,强调华芯微特将深耕屏驱、电机及家电等细分市场,用差异化、高性价比的产品为客户创造价值。打造好产品的路上我们要先看见,看见才能融合,通过融合提供好的产品,才能在深度融合中实现共...
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2023-07-19
应用场景ATSHA204A属于Microchip CryptoAuthentication™系列高安全性硬件验证器件。它具有灵活的命令集, 可在许多应用中使用,其中包括:•防伪证可移除、可更换或可消耗的客户端是否可信。例如,客户端可以是打印机墨盒、电子子卡、一次性医疗用品或备件。此器件也可用于验证软件/固件模块或存储器存储元件。• 交换会话密钥在系统微处理器中安全、方便地交换加密/解密引擎使...
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2023-07-19
NETSOL自旋转移力矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)。数据始终是非易失性的,可以取代具有相同功能的FRAM、低功耗SRAM或nvSRAM,并有助于简化系统设计。由于STT-MRAM的非易失性和几乎无限的耐久性特性,它适用于工业设计中的代码存储、数据记录、备份存储器和工作存储器。     Parallel STT-MRAM的容量范围从1Mbit到16Mbit。是一个具有并行异步接口...
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2023-06-08
   Netsol的Parallel STT-MRAM具有非易失特性和几乎无限的耐用性。对于需要快速存储和搜索数据和程序的应用程序来说,这是最理想的内存。可替代NOR Flash、FeRAM、nvSRAM等,具有卓越的性能和非易失特性。     Netsol中国区总代理全球芯科技提供的S3R1016是容量为1Mbit的自旋转移力矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)。数据始终是非易失性的...
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2023-06-08
2020年,汽车产销量大幅下降,推到了汽车经销商崩盘的多米诺骨牌,庞大等多家经销商集团破产,国六强制执行,生存环境在自然选择的环境下,进一步“优化”汽车市场,加上疫情突袭,汽车产业由寒冬降至冰点。扛不住的行业尾部汽车制造商和经销商集团相继步入后尘,汽车产业链均受挫严重。汽车流通库存指数预警,虽然金九银十的景气有所改善,但是不难看出,增长乏力,经营压力加剧,盈利情况堪忧是整个汽车产业链的现状。...
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2023-06-07
速锐得TBOX终端符合国标GB17691-2018和GB/T32960.2-2016,在国六安全策略中,提供了技术可行的安全策略,保证TBOX各种性能处于安全范围,例如电气适用性能、环境适用性能、可靠性性能、电磁兼容性性能、一般要求、功能要求等各项指标。华大电子安全芯片详细请咨询:深圳市全球芯科技有限公司  www.chip.com.cnTBOX终端存储、传输的数据是加密的,采用非对称算法,...
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2023-06-07
自11部委发布了《柴油货车污染治理攻坚战行动计划》,随后各省都出台了响应该计划的具体实施方案,其中,东莞、山西、濮阳、洛阳、邢台、唐山、天津、扬州、合肥等省市针对国四、国五在用柴油车加装OBD排放在线监控系统就是整体行动计划中的重要措施。要求3.5吨以上重型卡车加装OBD排放在线检测系统的地区在不断增加,这种方式已经在全国范围内推行开来,各大城市会成为早期试点区域,也是国家蓝天保卫战重要一环...
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2023-06-07
汽车电子随着汽车的电子化,对满足汽车恶劣驾驶环境、快速耐用的非易失性解决方案的需求正在逐渐增加。 MRAM具有近乎无限的耐久性及高可靠性,是能够满足电子应用程序中这种市场需求的非易失性存储器,最为理想。MRAM的主要优势如下近乎无限的耐用性(100兆次的写入次数 )长期数据保存(10 年)快速写入时间高可靠性高放射线耐性汽车
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2023-06-06
物联网物联网 (IoT) 将众多智能设备利用互联网协议技术连接起来,使它们能够相互通信。从物联网的应用程序来看,随着通过多种传感器收集处理数据并以二次电池等电池为动力进行运作的产品不断增加,对低电力存储器的需求也正在增大。 与其他现有存储器不同,MRAM消耗电流低、耐久性高,因而是非常适合物联网的存储器。MRAM的主要优势如下近乎无限的耐用性(100兆次的写入次数)低功耗保证突发断电时的安全...
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2023-06-06
企业数据存储(RAID系统)RAID(Redundant Array of Inexpensive Disks)是一种结合了两个或多个物理存储设备(HDD、SSD)的数据存储结构,它在被连接的系统中,被转换成识别为单个驱动器的逻辑单元(阵列)。  RAID控制卡的日志存储器存放重要数据,如日志和数据写入完成、奇偶校验写入、错误日志等。在断电的情况下,控制器查询日志内存,以了解从哪里开始恢复。...
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2023-06-06
医疗器械便携式超声波扫描仪是一种检测从物体反射的声波并将其转换为实时图像的设备。通常使用配置存储器和图像/报告存储器两种类型的存储器。配置存储器存储来自外部硬件的标识和配置信息,图像/报告存储器存储图像和相应的报告数据。这些存储器即使在突然断电的情况下,也必须能够安全地保存数据。 MRAM是最理想的存储器,即使在电源故障的情况下也能防止数据丢失,既可以用作配置存储器,也可以用作图像/报告存储...
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2023-06-06
游戏设备弹珠机和老虎机等游戏机通常使用电池供电的SRAM来存储运行时处理数据、机器状态、配置数据和重要数据(赔率、乘数、游戏单词的比赛记录)。这些数据即使在突然停电时,也必须安全存储。 MRAM 提供近乎无限的写入耐久性和快速的擦写读取周期。与SRAM不同,它不需要电池或超级电容器,这使其成为游戏设备的理想备份存储器。MRAM的主要优势如下与SRAM不同,无需电池及电池插座可在停电即时备份长...
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2023-06-06
数据记录数据记录是如下持续、反复地将重要数据保存于设备的过程。– 系统内外部发生的事件– 使用历史 – 环境参数 – 机器状态 – 用于分析目的的其他数据因需要持续、反复地保存数据,内存需要快速的写入速度与高耐久性。MRAM的主要优势如下与SRAM不同,无需电压控制器、电池及电池插座与nvSRAM不同,无需电容器写入速度快近乎无限的耐用性(100兆次的写入次数)断电即时数据备份EDR(事件数...
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2023-06-06
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